征集先进半导体决赛承办院校
关于征集“2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项决赛承办单位”的通知
各相关单位：
《关于举办 2023 第七届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（第二批）赛项的报名预通知》（金砖赛组委会函〔2023〕050号）已发布，北京企学研教育科技研究院作为先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项主承办单位，为保障大赛的顺利开展，现征集“2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项决赛承办单位”。具体事宜通知如下:
一、赛项名称
2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛-先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项。
二、承办要求
1.竞赛场地、竞赛设施及辅助人员条件
1）负责根据承办赛项技术规程要求提供部分比赛相关设备。
2）负责提供承办赛项赛前培训场地提供。
3）负责提供承办赛项计算机无纸化理论考试考场。
4）负责提供承办赛项用于正赛实操考试实训车间。
5）负责备考区阶梯教室供选手休息。
6）派人参与大赛技术规程编制和现场部分执裁工作（人数符合组委会要求）。
7）监考人员、保安人员、志愿者等若干服务人员。
2.大赛开、闭幕式
1）负责安置竞赛各个区域（裁判长席、待赛区、休息区等）的标识牌和指引牌。
2）负责提供召开200-300人左右会议的报告厅，并根据开、闭幕式各环节准备相关内容。
3）负责会场开闭幕式主席台、承办区域条幅、刀旗、展板的布置等。
4）负责提供赛场服务人员若干，包括选手方队引导员、表彰会礼仪小姐。
3.后勤服务
1）负责组委会领导、外宾、媒体、专家、裁判等接送站及接待用车（具体数量根据实际情况确定）、食宿安排及接待服务，并负责提供相应的办公设备（笔记本电脑和打印机）。
2）负责各院校参赛人员、各企业技术支持人员、参展人员等接送站、食宿安排（费用自理）及报到服务。
3）负责承办赛项专家、裁判劳务费用。
4）负责竞赛期间各酒店和赛场的交通往返服务。
5）负责与当地公安（交通）、消防等部门联系和报备，处理竞赛期间可能发生的相关事宜。
6）负责为竞赛说明会、裁判员培训、领队会议等提供多个中小多功能会议室。
4.宣传服务
1）负责邀请和接待各媒体配合大赛宣传服务、承办单位微信专题网页制作，摄像和摄影拍摄，决赛过程短片（2分钟视频）制作等工作。
2）负责开闭幕式、实操及理论现场宣传的布置和校园赛场相关区域宣传布置（具体内容模板由竞赛办公室提供）。
3）负责竞赛期间横幅、背景、胸牌、海报、秩序册、指示牌、引导牌、资料袋等印刷和宣传品制作（内容模板由竞赛办公室提供）。
4）负责为参赛选手提供统一大赛主题T恤。
5.安全服务
负责国际选手和国际观摩团在大赛期间的外事申报，并保证国际选手和国际观摩团在赛场内的安全。
6.翻译服务
1）每赛项设置2-3名英语日常翻译，负责外籍人员的接送站、协助安排食宿、赛场内赛前培训、校园参观讲解。
2）每场开闭幕式设置1-2名专业翻译，负责主持稿及致辞翻译及赛项的主持工作。
7.报到服务
负责组织和对接相关人员报到，开幕式时间为基点：技术支持提前1-2周，组委会提前3-5天，专家裁判提前2天，国际选手提前2天，国内选手提前1天。
8.其他支持
包括电脑、办公设备、赛件、工具、服装、座椅等。
三、申报资料要求
凡申报赛项承办单位，需填写附件《2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛赛项承办申请表》，并于2023年4月28日前将附件推荐表（Word版及盖章件电子版）发送至jinzhuan2025@163.com邮箱。
四、联系方式
联系人：周海燕13366353668 张俊猛18801349538
附件：
2023一带一路暨金砖大赛赛项承办单位申请表
通知下载：
征集承办通知—关于征集申报“2023一带一路暨金砖大赛之先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项决赛承办单位”的通知
北京企学研教育科技研究院
2023年4月19日
