2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用决赛于2023年11月25日-11月28日在厦门成功举办。根据竞赛表彰规定和选手成绩，经金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会审核，现公布本赛项获奖情况（详见附件）。
希望受表彰的个人及单位戒骄戒躁，再接再厉，继续发扬开拓创新、锐意进取的精神，将本次大赛成果转化到未来技能国际训练基地的建设中，开发以工业4.0为核心的智能制造、人工智能、数字技能等未来技术技能课程，培养国际化、高技术技能水平的未来技术技能人才。
附件：2023一带一路暨金砖大赛之先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用决赛获奖名单及晋级国外赛区名单
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