关于征集申报“2023一带一路暨金砖大赛赛项联合承办单位”的通知
关于征集申报“2023 一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛赛项联合承办单位”的通知
各相关单位：
为继续落实金砖国家领导人会晤《厦门宣言》、《约翰内斯堡宣言》、《巴西利亚宣言》、《莫斯科宣言》、《新德里宣言》和《北京宣言》关于技能发展的要求和中方提出的坚持互学互鉴、加强人文交流合作、举办职业技能大赛等相关倡议，北京企学研教育科技研究院作为一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛赛项主承办单位，为保障大赛的顺利开展，现征集国内相关单位申报“2023 一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛赛项联合承办单位”。具体事宜通知如下:
一、大赛主题
开发以“互联网+”为核心的智能制造技术技能、人工智能、数字技术技能、未来技术技能，培养国际化、高技术技能水平的未来技术技能人才和人文交流人才。
二、申报赛项
1. 数字要素驱动方向
(1) 第六届虚拟现实（VR）产品设计与开发
(2) 第三届人工智能训练与应用（人工智能训练师）
(3) 第二届工业产品数字孪生
(4) 第二届人工智能工程技术（边缘计算）
(5) 首届工业视觉技术应用
(6) 首届区块链技术应用
2. 数字产品制造方向
(1) 第五届3D 打印造型技术
(2) 第四届工业机器人装调维修技术
(3) 第三届移动机器人
(4) 第三届无人机技术应用
(5) 第二届产品数字化创新设计实践
(6) 第二届激光设备装调与加工技术
(7) 第二届新能源汽车创新制作
3. 数字化效率提升方向
(1) 第三届智能制造生产线运营与维护
(2) 第三届模具数字化设计与智能制造
(3) 第二届智能制造工程技术应用
(4) 第二届跨境电子商务技能及数据分析
(5) 第二届国际贸易数字化能力
(6) 首届数字化金融服务
4. 数字技术应用方向
可数字技术应用领域定制申报相关赛项
三、申报说明
赛项联合承办单位分为技术平台支持企业和赛项组织承办院校两种类型。技术平台支持企业为比赛平台设备提供方，赛项组织承办院校为提供比赛场地、设施、后勤、安全等提供方。详见附件要求说明。
四、申报资料要求
凡申报赛项技术平台支持企业，需填写附件1《2023 一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛赛项技术支持企业申请表》；凡申报赛项组织承办院校，需填写附件2《2023 一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛赛项承办院校申请表》。并于2023 年1月6 日前将附件推荐表（ Word 版及盖章件电子版） 发送至jinzhuan2025@163.com 邮箱。
五、联系人
联系人：周海燕13366353668 张俊猛18801349538
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