2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用复赛（学生组）已于10月顺利举办。根据竞赛有关表彰规定和晋级决赛规则，经大赛组委会审核，现公布本次复赛（学生组）获奖情况和晋级决赛名单（详见附件）。
希望受表彰的个人戒骄戒躁，再接再厉，继续发扬开拓创新、锐意进取的精神，同时希望各参赛选手认真总结经验和不足，不断学习新知识，掌握新技能。已进入决赛的参赛选手认真备赛，在后续的决赛中取得理想成绩！
附件:
1.先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用复赛（学生组）获奖名单
2.先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用复赛（学生组）晋级决赛名单
标签：
上一篇：祝贺！2023一带一路暨金砖大赛之先进半导体技术及应用复赛成功举办
下一篇：一带一路暨金砖大赛-第四届工业机器人装调维修技术选拔表彰
