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祝贺!2023一带一路暨金砖大赛之先进半导体技术及应用复赛成功举办

  

  10月11-13日,由金砖国家工商理事会(BRICS BC)、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟(IASDB)、教育部中外人文交流中心等单位联合主办的一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用复赛在中国浙江海宁隆重举办。经过初赛的选拔侯,来自全国各地的28支参赛队伍参加本次复赛。  
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