律回春晖暖，万象始更新。被视为“全球第三代半导体行业风向标”的第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于2023年11月28日在厦门国际会议中心隆重召开。
国际第三代半导体论坛(IFWS) 和中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是第三代半导体产业与半导体照明在中国地区的年度盛会，旨在推动第三代半导体及半导体照明的技术革新与跨界应用，促进第三代半导体领域的国际交流与合作。累计邀请百余位中外院士，包括诺贝尔奖获得者多次参与。
今年是半导体照明工程启动20周年，也是中国国际半导体照明论坛的20周年!本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟和中关村半导体照明工程研发及产业联盟共同主办，以“低碳智联 同芯共赢”为主题，聚焦全球第三代半导体光电、功率、射频等领域全产业链技术创新进展，以及“双碳”目标下第三代半导体产业新形势、新机遇及全球合作创新发展新战略。
随着半导体技术的不断发展和进步，半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱。当前全球半导体产业进入重大调整期，半导体供应链面临严峻挑战，芯片短缺问题持续加剧。尽管面临疫情反复、经济不稳定、投资贸易萎缩、供应链风险等诸多问题，但在汽车电子、消费电子、工业、通讯等领域多重需求的强力拉动下，半导体材料、器件正在快速实现从技术研发到规模化量产。人才是技术创新和产业发展的核心动力要，满足我国先进导体产业的快速发展，打造产业的竞争优势，需要引进和自主培养各类、各层次，高技术、高技能、高水平人才。
与此同时2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用决赛颁奖仪式圆满落幕。此次活动在习近平总书记提出的“构建高质量伙伴关系，共创全球发展新时代”的倡议下举行，旨在促进全球技术交流与人才培养，推动半导体技术在金砖五国和一带一路范围内国家的应用与发展。自今年4月启动以来，大赛吸引了30所高校，70多支队伍的积极参与。历经三个月的激烈角逐，从初赛到复赛再到最终在厦门举行的决赛，参赛选手们展现出了高超的技术水平和卓越的竞赛表现。
金砖国家工商理事会中方技能发展工作组组长，一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟理事长、金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会执委会主席刘振英先生、国际半导体照明联盟联合秘书长、科技部国际合作司原司长靳晓明先生、半导体照明联盟荣誉主席李晋闽先生、亚欧科技创新合作中心秘书长朱世龙先生为获得一等奖选手、突出贡献单位、竞赛支持单位代表颁奖。
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