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2023一带一路暨金砖大赛先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用赛项报名
先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用赛项:
1.报名入口:https://www.bricsacademy.org.cn/signup/index
2.技术规程下载:
BRICS2023-ST-029_2023一带一路暨金砖大赛之先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用技术规程.pdf
3.赛项报名交流QQ群:364791916
4.技术咨询:

莫鸿鹏 13911394320 

潘洪亮 16621130248

联系方式:

赛项组委会秘书处(北京企学研教育科技研究院):
张俊猛(18801349538) 
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