2023一带一路暨金砖大赛先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项报名

先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项：

1.报名入口：https://www.bricsacademy.org.cn/signup/index

2.技术规程下载：

3.赛项报名交流QQ群：364791916

4.技术咨询：

莫鸿鹏 13911394320

潘洪亮 16621130248

联系方式：

赛项组委会秘书处（北京企学研教育科技研究院）：

张俊猛（18801349538）

周海燕（13366353668）

吴林（15810967716）

张思（13681387942）

陈杰文（15801092768）

何勇（13126952338）

一带一路暨金砖大赛组委会秘书处（总）：

崔雪艳（15910438067）

联系电话：010-82895227-800/806/807/809

传真：010-82895227-802

E-Mail：

jinzhuan2025@163.com

bricsskill@126.com

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