一带一路暨金砖大赛先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项晋级复赛通知

各参赛单位：

　　2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项初赛已进行完毕。经赛项执行委员会和技术委员会研究决定，现将晋级复赛说明和名单公布如下：

　　根据《先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项技术规程》，结合初赛成绩的整体情况，划定晋级分数线为团队平均成绩40分（含40分）。现对符合晋级条件的队伍名单予以公布（详见附件）。

　　希望各参赛选手认真总结经验和不足，不断学习新知识，掌握新技能。同时也希望已进入复赛的参赛选手认真备赛，在后续的比赛中取得理想成绩！

　　附件：先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用赛项晋级复赛名单

通知下载：复赛晋级名单—关于印发2023一带一路暨金砖大赛先进半导体赛项复赛名单的通知

金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会

一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟
2023 年7 月18 日

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