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一带一路暨金砖大赛-先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用复赛表彰
各参赛单位:

  2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用复赛(学生组)已于10月顺利举办。根据竞赛有关表彰规定和晋级决赛规则,经大赛组委会审核,现公布本次复赛(学生组)获奖情况和晋级决赛名单(详见附件)。

  希望受表彰的个人戒骄戒躁,再接再厉,继续发扬开拓创新、锐意进取的精神,同时希望各参赛选手认真总结经验和不足,不断学习新知识,掌握新技能。已进入决赛的参赛选手认真备赛,在后续的决赛中取得理想成绩!

附件:

1.先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用复赛(学生组)获奖名单

2.先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用复赛(学生组)晋级决赛名单
 

金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会
一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟

 

2023年10月16日
 

通知下载:获奖名单和晋级决赛名单—2023一带一路暨金砖大赛之先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用复赛(学生组)获奖名单和晋级决赛名单的通知

 

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