二、决赛时间、地点

　　时间：2023年11月24日-11月28日

　　地点：万翔国际商务中心2号楼（厦门市湖里区港中路1690号）

　　注：裁判人员（含参赛队裁教一体裁判）需11月24日抵达，裁教一体裁判指学生组以校为单位，每校1名指导老师参与执裁，教师组参赛选手不可兼任学生组裁教一体裁判。

三、决赛报到时间、地点、食宿安排、表彰奖励等（详见附件决赛组织方案）

四、决赛竞赛费用

　　决赛期间组委会对参赛队不收取任何费用，参赛及比赛期间交通、住宿、餐饮费用自理。

五、信息确认

　　请参赛机构认真确认参赛选手和指导教师报名信息，如有变更，请务必在 2023年11月20日前和大赛组委会确认。

　　信息确认联系人（电话）：莫鸿鹏（13911394320）。

六、赛区组委会及大赛组委会联系方式

　　厦门赛区（半导体专项赛）组委会联系方式 

　　联系人： 莫鸿鹏（13911394320）

　　大赛组委会办公室（北京企学研教育科技研究院）联系方式

　　联系人：

　　周海燕 (13366353668）

　　张俊猛 (18801349538) 

　　王智星（16603414964）

　　吴   林 (15810967716) 

　　尹   华 (18201687931)

　　张   思 (13681387942) 

　　一带一路暨金砖大赛组委会秘书处（总）：

　　崔雪艳 （15910438067）

　　大赛官网：http://www.brskills.com

　　赛项信息发布网站：http://www.chinajxedu.com

　　微信公众号二维码：

附件：先进半导体（氮化镓、碳化硅）技术及应用决赛须知及参赛名单