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2024一带一路暨金砖大赛之第六届3D打印造型技术赛项选拔赛通知
各相关单位:

  根据《关于2024第八届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛(第一批)赛项的报名通知》(金砖赛组委会函〔2024〕 041号),经大赛组委会研究决定,2024一带一路暨金砖大赛之第六届3D打印造型技术赛项选拔赛定于2024年6月20日-22日在湖北省武汉市举办。现将相关事宜通知如下:

一、组织机构

  主办单位:

  金砖国家工商理事会中方理事会

  一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟

  中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心

  联合主办单位:

  中国发明协会

  教育部中外人文交流中心

  承办单位:

  金砖国家工商理事会技能发展、应用技术与创新中方工作组

  联合承办单位:

  北京企学研教育科技研究院

  深圳市创想三维科技股份有限公司

  杭州中测科技有限公司

  北京嘉克新兴科技有限公司

  厦门市金砖未来技能发展与技术创新研究院

  竞赛支持单位:

  微辰三维(北京)技术开发有限公司

  杰魔(上海)软件有限公司

  广州中望龙腾软件股份有限公司 

二、选拔赛安排

三、表彰奖励

  选拔赛以实际参赛队成绩为依据,设一等奖占比10%,二等奖占比20%,三等奖占比30%,其他选手颁发优秀奖。按获奖等级颁发荣誉证书。

四、晋级说明

  1.高校组:每个院校成绩最高的一支队伍参与排名,排名前40的队伍晋级,如少于40所院校,按成绩从参赛院校第二名队伍补充至 40 支队伍。
  2.中职组:每个院校成绩最高的一支队伍参与排名,排名前26的队伍晋级,如少于26所院校,按成绩从参赛院校第二名队伍补充至 26 支队伍。
  3.教师组:每个院校成绩最高的一支队伍参与排名,排名前26的队伍晋级,如少于26所院校,按成绩从参赛院校第二名队伍补充至 26 支队伍。
  4.晋级队伍将于7月2日前进行公布。
五、参赛费用
  不收取参赛费,各参赛队比赛期间交通、食宿费用自理。
六、注意事项
  选拔期间选手需自带电脑,用于软件操作以及资源存储,推荐配置如下:
  CPU:I5及以上
  显卡:GTX1060,显存4G及以上
  内存:8G及以上
 

七、其他

  1.请参赛队务必于6月5日前登录赛事云平台(https://c5yun.chinajxedu.com)或微信扫描下方二维码提交考试选拔回执信息,逾期未提交视为自动放弃参赛资格。 

  2.赛项执委会联系方式:

  联系人:吴林(15810967716) 张俊猛(18801349538)
  尹华(18201687931) 周海燕(13366353668)
 
金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会
一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟
2024年5月24日
 

通知下载:

关于举办2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之第六届3D打印造型技术赛项选拔赛的通知


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